拓维电子科技（上海）有限公司揭牌仪式圆满落成

       2020年1月10日拓维电子科技（上海）有限公司揭牌仪式在上海市闵行区举行，并取得了圆满成功。上海市发改委领导、上海市军民融合办领导、上海市闵行区政府领导、国投创合基金管理有限公司总经理、集团领导、北京遥感设备研究所所领导、其他合作伙伴等重要嘉宾参加了本次活动，共同见证这一历史性时刻。

 

 

       拓维电子科技（上海）有限公司由北京遥感设备研究所、军民融合发展产业投资基金（国投创合）、湖北航天高投光电子投资基金合伙企业、凯润电子科技（天津）合伙企业共同出资设立。公司前身为北京遥感设备研究所微系统研发中心，是集团集成电路与芯片专业组牵头部门，曾荣获国家部委颁发的“中央企业先进集体”等荣誉称号。目前公司推出了多款系列芯片产品，具备提供系统级解决方案的能力，产品在多个领域达到国内领先水平。

 

 

       拓维电子的成立是积极响应中央关于深化国防科技工业改革号召的生动实践，旨在通过市场化竞争机制有效推动国产化高端芯片技术发展和能力提升。揭牌仪式的圆满落成意味着公司将以一个全新的身份继续为科技发展、社会进步贡献绵薄之力。

 

 

       新的起点、新的征程，在今后发展中，公司将继续专注于雷达及通信领域芯片设计工作。以“博采众长、汇聚我芯”的发展理念，与合作伙伴齐心协力共筑“中国芯”。